深紫外LED灯珠光源和UV灯的性价比对照：
1、超长寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。
2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，解决传统热损伤疑问。特别合适液晶封边、薄膜打印等
3、发热量小，可解决传统设备发热量大的疑问。
4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。
5、使用寿数不受开闭次数影响。
6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。
7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更环保的挑选。
8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。
9、保护本钱简直为零。
红外发光二极管的引脚极性正、负电极。红外LED灯珠二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。因红外线发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。
随着LED的普及，越来越多的人认识到LED的节能，没有污染的特性，开始将选择灯具选为LED灯具，此外LED也广泛存在于家电智能产品上，一些指示灯，操作示意效果等等。当我们需要为这些LED做维修的时候，往往需要检测一颗芯片的性能。
万用表红笔与灯珠阳极接触体接触， 万用表黑笔与阴极接触体接触。观察是否亮灯。
若灯亮，则表示灯珠功能上基本无碍，若不亮灯，将红黑表笔交换再测试一下。以免有些灯珠的阴阳极与一般的相反。
灯珠亮灯观察灯珠颜色，色温是否符合要求。亮度是否合适。选用合适的灯珠。
然后将万用表置于R×1k挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30k左右，反向电阻要在500k以上，这样的管子才可正常使用。要求反向电阻越大越好。
一般LED灯珠正向压降2..7-3.6V，请不要随便给灯珠两端加高于这个值的电压。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。
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